公司简介
- 公司名称
- ELECTRONICS AND MATERIALS CORPORATION LIMITED
- 所在地
- 总部
地址：日本大阪府大阪市中央区淡路町4丁目2番13号 Urban Net御堂筋大厦15楼（接待处16楼） 邮编541-0047
电话：06-6733-3868（总机） 传真：03-4589-0558
东京营业所地址：日本东京都新宿区高田马场1-31-8 邮编: 169-0075
电话：03-5291-7070（总机） 传真：03-5291-2825
冈山营业所地址：日本冈山县笠冈市中央町36番地之1 Topia笠冈站前大厦2楼201室 邮编714-0088
电话：0865-62-6688（总机） 传真：0865-62-6699
- 总经理
- 齋藤慎一郎
- 成立日期
- 1981年12月2日
- 业务范围
- 各类半导体电子材料、零部件及机械的国内与海外进出口销售。
- 注册资金
- 25000000日元
- 员工人数
- 32名
- 主要股东
-
兼松株式会社（100%）
- 往来银行
- Mizuho银行/滩分行，三菱东京UFJ银行/西宫分行
- 主要商品
-
- Ⅲ-Ⅴ族化合物晶圆(GaAs、InP、GaSb、InAs、InSb等)
- Ⅱ-Ⅵ族化合物晶圆(CdTe・ZnS・ZnTe等)
- 硅晶圆
- 硅晶外延片
- 优质化合物
- 键合型SOI晶圆
- 氧化物晶圆(MgO・STO・LiNbO3・LiTaO3・BGO・Al2O3等)
- 溅镀靶材(金属・酸化物・化合物等)
- 高纯度金属材料(Al、As、Ga、In、Be、Sn、Zn等)
- 蒸镀用材料(W,Mo类,ITO等)
- 高纯度碳夹具
- MBE用相关治具（如钼制样品托、K-cell蒸发源、闸阀等）
发展历程
- 1981年12月
- 资金250万日元 法人设立
- 1985年4月
- 资金增长至1000万日元
- 1992年7月
- 资金增长至2500万日元
- 2000年2月
- 开设东京营业所
- 2004年8月
- 取得ISO14001认证资格
- 2005年12月
- 取得ISO9001认证资格
- 2008年3月
- 开设冈山营业所
- 2015年1月
- 开设千叶营业所
- 2025年5月
- 成为兼松公司的全资子公司
- 2025年10月
- 总部迁至现址