取り扱い製品
Si-Si Bonding Wafer
Si-Siダイレクトボンディング
Silicon Waferどうし(高抵抗のSilicon Waferと低抵抗のSilicon Wafer等)を直接貼り合せることで、エピタキシャルウェハの代わりとなりうるウェハ作成が可能です。
- 【特徴】
- ウェハを直接貼り合せているため、ウェハの接着界面のオートドーピングが起きにくいことです。
- Thicknessによっては厚いエピ層を積むよりもコスト削減になる。
- 【作成方法】
- 2つのSilicon Waferを貼り合せデバイス層をターゲットのThicknessまで研磨致します。

- Pleasecheck below link for detail specification
- http://www.icemostech.com/ice/jp/bcosubstrate.aspx