取り扱い製品

Si-Si Bonding Wafer

Si-Siダイレクトボンディング

Silicon Waferどうし(高抵抗のSilicon Waferと低抵抗のSilicon Wafer等)を直接貼り合せることで、エピタキシャルウェハの代わりとなりうるウェハ作成が可能です。


  • 【特徴】
  • ウェハを直接貼り合せているため、ウェハの接着界面のオートドーピングが起きにくいことです。
  • Thicknessによっては厚いエピ層を積むよりもコスト削減になる。

  • 【作成方法】
  • 2つのSilicon Waferを貼り合せデバイス層をターゲットのThicknessまで研磨致します。

Si-Siダイレクトボンディング